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一种晶圆密封圈

来源：赴品旅游

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）实用新型专利

（21）申请号 CN201921280634.1 （22）申请日 2019.08.08

（71）申请人上海戴丰科技有限公司

地址 201600 上海市松江区石湖荡镇长塔路945弄18号1楼S-31

（10）申请公布号 CN210040160U

（43）申请公布日 2020.02.07

（72）发明人何志刚（74）专利代理机构

代理人

（51）Int.CI

权利要求说明书说明书幅图

（）发明名称

一种晶圆密封圈

（57）摘要

本实用新型提供一种晶圆密封圈，用于与

晶圆表面边部形成密封，包括环形密封基体和环形电极片，所述环形电极片嵌于所述环形密封基体内，所述环形密封基体的密封面上设有多个向外凸出的凸起。本实用新型相较于现有技术，凸起受压后内缩变形，晶圆与密封面之间形成有效密封；在晶圆所受压紧力解除后，凸起依靠自身的弹性力恢复原有形状，并将晶圆从环形密封基体的密封面上顶起，晶圆不再受到密封面的粘附

力，极大地方便了晶圆取出，实现晶圆的稳定可靠移载。

法律状态

法律状态公告日

2020-02-07

授权

法律状态信息

授权

法律状态

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说明书

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