专利名称：印刷电路板用覆盖膜专利类型：发明专利
发明人：林志铭,向首睿,周文贤,李建辉申请号：CN200910233139.X申请日：20091126公开号：CN102083271A公开日：20110601
摘要：本发明公开了一种印刷电路板用覆盖膜，包括芯层、具有低折射率的黑色的复合材料层和用于将覆盖膜黏附于印刷电路板上的黏附层，所述芯层固定夹置于所述复合材料层和所述黏附层之间，所述复合材料层由树脂、黑色物质和无机填料混合构成，该复合材料层呈现低折射率及黑色色泽，所以该覆盖膜外表面具有雾面特性，适合用于有遮蔽电路图案需求的印刷电路板，而且具有优异的耐折性能，特别适用于挠性印刷电路板。
申请人：昆山雅森电子材料科技有限公司
地址：215300 江苏省昆山市黄浦江南路169号
国籍：CN
代理机构：昆山四方专利事务所
代理人：盛建德
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