专利名称：基板测量装置及激光加工系统专利类型：发明专利
发明人：高桥悌史,河野裕之,古田启介,桂智毅,平山望申请号：CN201780042748.X申请日：20170616公开号：CN109475974A公开日：20190315
摘要：基板测量装置(1)具有：测量用照相机(8)，其取得基板(5)的图像数据，该基板(5)设置有定位用的对准标记(7)，具有被激光加工后的被加工部(6)；测量工作台(4)，其搭载基板(5)，对基板(5)和测量用照相机(8)的相对位置进行变更；图像处理部(12)，其基于图像数据及测量工作台(4)的位置信息，求出对准标记(7)的测量位置坐标及被加工部(6)的测量位置坐标；变换系数计算部(13)，其求出从对准标记(7)的测量位置坐标向对准标记(7)的设计位置坐标的变换系数；以及加工误差计算部(14)，其使用变换系数将被加工部(6)的测量位置坐标坐标变换为变换后位置坐标，根据变换后位置坐标和被加工部(6)的设计位置坐标之差而求出加工误差。
申请人：三菱电机株式会社
地址：日本东京
国籍：JP
代理机构：北京天昊联合知识产权代理有限公司
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