专利名称：一种SMP射频同轴负载专利类型：发明专利发明人：王健
申请号：CN201010596605.3申请日：20101220公开号：CN102569960A公开日：20120711
摘要：本发明涉及一种SMP射频同轴负载，包括第一外导体、第一绝缘子、第一内导体、第二外导体、第二绝缘子、第二内导体和电阻，所述第一内导体、第二内导体和电阻依次连接；第二外导体与第一外导体螺纹连接；第一外导体外侧面从端面开始依次设置有卡槽、圆柱形安装面和多棱柱形防转法兰，卡槽内设置有开槽式卡环；第一外导体的内端面设置有伸向第二外导体的锥形台，第二外导体设置有与锥形台位置和锥度相匹配的锥形孔。本发明解决了现有的SMP射频同轴负载拆装不方便、阻抗不可变的技术问题，本发明的阻抗可调、安装或拆卸方便，容易实现。
申请人：西安金波科技有限责任公司
地址：710077 陕西省西安市高新区锦业路69号创业研发园A区12号现代企业中心东区2号厂房10302室
国籍：CN
代理机构：西安智邦专利商标代理有限公司
代理人：王少文
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